臺式CT μCT

該系(xi)(xi)統基于計算機斷層掃描技術可生成三維體(ti)積數據，可進行2D、3D檢測，具有(you)自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系(xi)(xi)統理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復(fu)雜鑄件(jian)、塑料件(jian)、汽車配件(jian)、珠寶、新材料和(he)半導體(ti)等檢測。

該產品技術已獲得國家發明。

臺式CT μCT?主要功能

●采用錐束(shu)CT掃(sao)描和DR實時成像多種檢測(ce)方式，根據檢測(ce)工(gong)件大(da)小，一(yi)次(ci)掃(sao)描得(de)到從(cong)幾(ji)十層到幾(ji)千層的斷層圖像。

●Ｘ射(she)線源，適用于小物件的檢測。

●可在桌面(mian)放置，占據空間(jian)小(xiao)。

●成像方(fang)式2D、3D。

●具有缺陷、孔隙分析(xi)和被檢測工件制定區域功能。

●用不同顏色標識檢(jian)測缺陷體積、位置尺寸。

●分析(xi)缺陷尺寸并統(tong)計，計算孔隙(xi)總百分比(bi)，并生成孔隙(xi)體積(ji)的直(zhi)方圖。

●分析壁厚：用不同顏(yan)色標識分析結果(guo)。

●測(ce)量工具：測(ce)量工件位(wei)置(zhi)、距離、半(ban)徑、角(jiao)度等(deng)參數。

●逆向工程：CAD設計和實物(wu)比較。

●分割工(gong)具：數據集(ji)中(zhong)，根(gen)據材料和幾何結構(gou)進行分割。

●可實現被檢測工件(jian)內部尺寸的精確(que)測量。

●纖維復(fu)合材料(liao)分析功能(neng)

●設計與實物(wu)比較功能

臺式CT μCT?主(zhu)要(yao)參數

●管電壓：20kV~90kV

●焦(jiao)點尺寸(cun)：5μm

●密度(du)分辨率(lv)：0.3%~0.5%

●掃描方(fang)式(shi)：錐(zhui)束掃描

臺式CT μCT?應用(yong)領域(yu)

●3D打印技術(shu)      ●地質研究(jiu)

●教學實驗(yan)        ●機(ji)械

●生物實驗        ●軍工

●電子器件        ●催化(hua)劑

●汽車(che)器件        ●樹脂

●航空航天        ●分子篩(shai)

●鑄(zhu)造            ●新材(cai)料

●模(mo)型加工(gong)        ●寶石鑒定

●醫療工程        ●考古